| Order-made |
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| 본 장비는 주문제작사양으로 제품의 중량 및 크기에 따라 사양 및 용량이 달라지며 최적조건의 장비를 제작해 드립니다. |
| 반도체 웨이퍼 용으로 많이 사용하며 원형, 사각 등의 제품표면을 균일하게 가공하는 장비 |
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| 주문 제작형 입니다. |
| 제품정보 | 전체 SIZE | 1,500W * 1,800L * 2,300H |
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| 작업공간 | 1200W * 1,200L * 800H | |
| 전기사양 | 380v 삼상 | |
| COMP 용량 | 40HP | |
| 분사방식 | 석션 방식 | |
| 건&노즐 사양 | AL / 보론 카바이드 | |
| 투사압력 | 3 ~ 8kgf/cm2 | |
| 적용분야 | 평면제품 상부면 작업 | |
| 복잡한 형상의 단계별 작업 | ||
| 수/자동이 겸용으로 작업 필요시 | ||
| 특징 | 석션 분사 TYPE | |
| 회전테이블 회전속도 조절기능 | ||
| 작업시간 설정기능 | ||
| 에어 샤워 시간설정기능 | ||
| 오실레이터 장착 | ||
